压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。对BGA封装的芯片进行底部胶水的填充，将BGA底部空隙大的面积填满90%以上；PCB板材发生弯曲或扭曲时，可有效降低震动或撞击产生的应力，起到分散应力作用；减少冷热冲击的膨胀应力，提高产品的可靠性能。

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无尘氮气烤箱

主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。采用镜面不锈钢加热内胆；具有满足快速降温的水冷结构

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Flux Coater 甩胶机设备

此为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷(Flux coater)，为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

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TRV 系列真空辅助回流焊

TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本;内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

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TRS 系列半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中必不可少的关键装备。

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Wafer Bumping焊接设备

本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。

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