主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。对BGA封装的芯片进行底部胶水的填充，将BGA底部空隙大的面积填满90%以上；PCB板材发生弯曲或扭曲时，可有效降低震动或撞击产生的应力，起到分散应力作用；减少冷热冲击的膨胀应力，提高产品的可靠性能。
主要特点：
1、符合国家安规标准，安检合格；
2、水冷式降温系统设计。加热器，热交换器均位于压力容器内部，可实现快速升温，快速降温；
3、PLC控制系统、22″商用PC人机交互，操作方便；
4、温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量；
5、洁净环保。腔体、进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，腔内增加HEPA滤网；
6、可实现8kg的压力设定。
