主要应用于晶圆级封装(WLP)，可以在6”8”12”晶圆基板上，通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序 。
主要特点：
1、残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯。
2、采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6”-8”-12”晶圆板。
3、水流量大小监控，冷却斜率可调。
4、全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量<20PPM。
