3D锡膏检测SPI-REFINE系列

所属分类：3D锡膏检测SPI
产品特点：
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量；
锡膏高度检测精度可达1um；
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。