双流道COB摄像头 模组热压设备

所属分类：双流道COB摄像头
产品描述：本设备适应於玻璃与PCB之间的本压工艺，主要用于(手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后)修正上游设备组装後产生的上下平整度偏差，修正后精度可在15UM以内。并且可使晶片和镜头组装后在保证平整精度的基础上加热固化。

高精度摆料机

光学LENS贴附机

光学指纹模组封装贴合设备

设备概述：
本设备用作光学屏下指纹贴合工艺中的指纹模组与光学屏OLED精密保压贴合。采用高精密直线电机、丝杠模组、高像素相机与复合光源等，通过与软件控制系统集成的自动化设备。
设备特点：
1.贴合部分采用直线电机搭载大理石，达到高速度、高定位精度与压力精度。
2.贴合Z轴最小压力能达到1N，装有压力传感装置，实时监控贴合压力，满足不同客户的压力需求。
3.装有复合光源，能同时满足拍照pixel定位、拍照OLED屏外形定位与指定MARK。
4.双工位同时工作，效率高。
5.配有AOI检测系统，检测脏污、异物、偏位，下料机有NG存放工位。
6.OLED屏与指纹模组上料装有二维码读取装置。

超声波指纹模组贴合设备

本设备用作超声波屏下指纹贴合工艺中的指纹模组与CG屏精密加热保压贴合。采用高精密丝杠模组、高像素相机，高精度点胶阀，低温Plasma清洗等，通过与软件控制系统集成的自动化设备。

LCM焊接设备

3D-Lami贴合设备

本设备主要用于把光学胶贴附在Panel模组（Panel&TSP&POL）上，然后再把Panel模组贴附在玻璃盖板&柔性盖板上。设备兼容3D&2.5D&2D玻璃盖板，柔性盖板同柔性OLED的贴合，2D（包含2.5D）的贴合

全自动真空OCA贴合机

所属分类：全自动真空OCA贴合机
产品描述：超声波指纹模组本设备适用于显示屏模组Display Module之后段与3D/2.5D/2D盖板CG/TP之OCA贴合，全过程OCA自动上料、自动撕膜、CCD对位、真空贴合等全自动完成。

超声波指纹模组 绑定设备

所属分类：超声波指纹模组
产品描述：此设备将FPC(柔性电路板)与Sensor/LCD以及指纹模组之间建立稳定的机械和电气连接的生产设备，广泛应用於手机显示幕、指纹模组生产领域。
该设备适用於5.5寸一下FPC於Sensor/LCD以及指纹模组的邦定。

3D曲面贴合设备

所属分类：3D曲面贴合设备
产品描述：本设备是将Curved Glass和防爆膜、Deco-Film/SensorGlass/Film/AMOLED/PMOLED/ARAGAF膜/光学膜/LCM等)在真空状态下贴合的设备，利用相机将两者准确对位并进行贴合的高精度贴合机。目前主要应用于手机、导航等触屏生产领域。