TRS 系列半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中必不可少的关键装备。