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全自动高速COG邦定机 全自动高速COG邦定机

全自动高速COG邦定机

全自动高速COG邦定机

产品特点:
ACF贴附、IC对位预压、IC本压工艺过程全自动化完成
单边单颗,或多边多颗两款IC的绑定
高解析度照相机
预压单元采用新型高刚性1对1单压头
新型高刚性压头架构
3.8sec/IC的高速贴装能力
通过IC供料双平台的搭载交替功能
可与本厂或其他厂家设备的前後段设备连线使用

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全自动高速COG邦定机

高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7"-15.6")全自动COG(Chip On Glass)贴装,实现从ACF贴附、IC对位预压、IC本压工艺过程全自动化完成

通用性之提高

对应1.44”一10.1”,7”一15.6”面板。

可进行单边单颗,或多边多颗两款IC的绑定。

适用于OLED, TFT一LCD, CSTN等多种显示幕产品工艺。

实现高精度高品质贴装

预压识别采用高解析度照相机,提高识别性能。

通过Ic的XY补正(标准功能),精确的抓取IC。

预压单元采用新型高刚性1对1单压头

本压采用新型高刚性压头架构。在使加压应力最小化的同时,本压后的IC偏移量也最小化。

实现高生产率高自动化

3.8sec/IC的高速贴装能力。

通过IC供料双平台的搭载交替功能,实现不停机IC供料。

可与本厂或其他厂家设备的前後段设备连线使用。

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劲拓股份参加工信部“智能制造样板示范线要素条件”讨论会议

劲拓股份参加工信部“智能制造样板示范线要素条件”讨论会议

国家工业和信息化部为推进2015年智能制造试点示范专项行动的实施,近期将编制并发布《智能制造试点示范要素条件》,并以此为依据,遴选30个以上智能制造示范项目。为此工信部装备司于3月20日在广州举办了“智能制造样板示范线要素条件”讨论会议。劲拓股份作为电子装备智能制造领域的优秀企业及先行者,获邀参加了本次会议,就“智能制造”议题,结合“工业4.0”的发展,发表了相关技术应用和实现的全新思路与看法,并和参会同行及与会领导进行了沟通交流和汇报。

2015-03-20

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