股票代码：300400
推进全球光电产业智能装备升级
所属分类：在线式DIP检测
产品描述：DIP制程中PCB板面与板底AOI同机检测，真正实现元件及其焊点完整有效的检测，同时减少了制程工序及设备投入。
所属分类：3D锡膏检测SPI
产品特点：
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量；
锡膏高度检测精度可达1um；
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。
产品特点：
DIP制程在钱AOI
打破传统龙门结构
无需翻板，实现波峰焊後焊点在线检测
超高速：100%满足DIP制程产能
大幅度降低人员配置
实现智能修复：连接焊接机器人
