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    全自动高速FOG邦定机

    产品特点:
    ACF贴附、FPC对位预压、本压工艺过程全自动化完成
    单边单颗,或多边多颗的FPC贴装
    高解析度照相机,提高识别性能
    预压单元采用新型高刚性1对1单压头
    新型高刚性压头架构
    3.8sec/FPC的高速贴装能力
    通过自动FPC上料机
    可与本厂或其他厂家设备的COG设备连线使用

    全自动高速FOG邦定机

    全自动高速FOG邦定机

    高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7"-15.6") 全自动FOG(Film On Glass)贴装,实现从ACF贴附、FPC对位预压、本压工艺过程全自动化完成。

    通用性之提高

    对应1.44”-10.1”,7”一15.6”面板,FPC长度Max.165mm。

    可进行单边单颗,或多边多颗的FPC贴装。

    适用於OLED, TFT一LCD, ON一CELL, IN一CELL, CSTN等多种显示幕产品工艺。

    实现高精度高品质贴装

    预压识别采用高解析度照相机,提高识别性能。

    预压单元采用新型高刚性1对1单压头。

    本压采用新型高刚性压头架构。在使加压应力最小化的同时,本压後的FPC偏移量也最小化。

    实现高生产高自动化

    3.8sec/FPC的高速贴装能力。

    通过自动FPC上料机(选项),实现不停机FPC供料。

    可与本厂或其他厂家设备的COG设备连线使用,实现一体化生产。

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