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全自动高速COG邦定机
高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7"-15.6")全自动COG(Chip On Glass)贴装，实现从ACF贴附、IC对位预压、IC本压工艺过程全自动化完成
通用性之提高
对应1.44”一10.1”，7”一15.6”面板。
可进行单边单颗，或多边多颗两款IC的绑定。
适用于OLED, TFT一LCD, CSTN等多种显示幕产品工艺。
实现高精度高品质贴装
预压识别采用高解析度照相机，提高识别性能。
通过Ic的XY补正(标准功能)，精确的抓取IC。
预压单元采用新型高刚性1对1单压头
本压采用新型高刚性压头架构。在使加压应力最小化的同时，本压后的IC偏移量也最小化。
实现高生产率高自动化
3.8sec/IC的高速贴装能力。
通过IC供料双平台的搭载交替功能，实现不停机IC供料。
可与本厂或其他厂家设备的前後段设备连线使用。
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